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目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,炉温曲线测试仪供应商,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,炉温曲线测试仪价格,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
炉温测试仪隔热箱无防水性,炉温曲线测试仪维修,将导致炉温测试仪的无法使用;防水性能不好,将导致炉温测试仪/炉温---仪仪器本体被水冲击而---影响工作的稳定性或直接报废。
对炉温测试仪/炉温---仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是---的,但是在一个标准---压下进行的常规测试往往还不能说明问题。也就是说炉温测试仪/炉温---仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题,不能证明在淬火的高压状态下就没问题。
空气的压强只要大于一个标准---压,其穿透力与冲击力是十分---的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温---仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。
---:焊点桥接或短路
原因:
a) pcb设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂
直,sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型,苏州炉温曲线测试仪,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出pcb表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c)根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
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