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在未来的混装技术的普及,使得pcb组装密度增加,比较高的插装元器件装在pcb的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面pcb板,与人工电烙铁或标准波峰焊相比,正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,炉温,推动了回流焊工艺的不断进步。
然而,某些插装元件与表面贴装元件的---价格差异使得插装元件的装配仍然,同时,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接,炉温测量仪,但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件,同时贴膜和脱膜均需手工操作。
优点与未来前景:
在这样的形势背景下,我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中,它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点,而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点,而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的电路板,提高了产品和成品率。在许多新的设计中,电路板上的元件密度---,不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽,因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言,炉温曲线测试仪,选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比,选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还---说,有选择地涂敷助焊剂,能够在短短的三个月内收回设备投资。这样能减少助焊剂的消耗和浪费,环境变得更干净、更安全,并且降低了前后工序的成本。
涂料产品本身的性能检测一般包括两个方面,即涂料原始状态的检测和涂料使用性能的检测。前者是检测涂料在未使用前应具备的性能,炉温---仪,如涂料的密度、细度、粘度、颜料、贮存稳定性、灰分固体份等,它们所确定的是涂料作为商品在储存过程中的各方面性能和的情况。后者是检测涂料使用时应具备的性能,主要是为了涂料施工的需要,如施工粘度、漆膜厚度、流挂和流平性等。它们所表示的是涂料的使用方式、使用条件,形成涂膜所要求的条件,以及在形成涂膜过程中涂料的表现等方面的情况。
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