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热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。
完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品，而且能降低生产成本，提高企业的经济效益。
热处理工艺制定原则
热处理工艺制定应遵循以下原则。
(1)工艺的---性 ---的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和---，具备领i先于其他企业的热处理工艺技术，能以少的投入获得i佳的热处理。
(2)工艺的合理性 热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷，实现工艺流程短，工人易掌握，南通炉温，操作简单，产品稳定。
(3)工艺的可行性 根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能---在生产中正常运行。
(4)工艺的经济性 工艺应充分利用企业现有条件，力求流程简单、操作方便，炉温记录仪-iboo炉温记录仪，以少的消耗获取i佳的工艺效果。
(5)工艺的可检查性 现代管理要求，热处理属特种工艺范畴，工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性，对产品处理追索查找，因此工艺应具备可检查性。
(6)工艺的安全性 工艺要有充分的性，遵守安全规则，不成熟的工艺要经试验验证鉴定后方可编入。
(7)工艺的标准化 标准化工作是企业的基础，标准化工作在热处理中也是的，是工艺的---。
在未来的混装技术的普及，使得pcb组装密度增加，iboo炉温-炉温曲线测试仪，比较高的插装元器件装在pcb的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面pcb板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。
然而，某些插装元件与表面贴装元件的---价格差异使得插装元件的装配仍然，同时，炉温仪-iboo炉温仪，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)pcb预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中；
e) pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给pcb加工厂，提高加工；
e) pcb的爬坡角度为3～7℃。
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