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iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
---:焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
b) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策:
a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。
b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,温度记录仪-iboo温度记录仪,pcb底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例;
d) 提高pcb板的加工,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
f) 每天结束工作时应清理残渣。
由于钢铁热处理炉温---仪在测试炉温时安装与测试过程工作量很大,所以除过炉温---仪隔热箱隔热盒的性能必须---有充分余量外,热电偶的选择也是必须引起重视的问题。对如此复杂的炉温测试---每次测试完全成功是第i一位的。
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