炉温测试仪-iboo奇兵-iboo炉温测试仪器

iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策

---：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) pcb预热温度过低，iboo炉温测试仪价格，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高pcb板的加工，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

在未来的混装技术的普及，使得pcb组装密度增加，比较高的插装元器件装在pcb的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面pcb板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。

然而，某些插装元件与表面贴装元件的---价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，iboo炉温测试仪器，如在汽车工业中，炉温测试仪，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要---的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。