炉温测试仪-iboo奇兵-iboo炉温测试仪器

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    2020-10-14

王先生
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测定过程

根据工艺要求进行温度测量点是650℃,850和1000的℃℃,iboo炉温测试仪,fp21温度控制表,设定温度曲线。在控制甚至设定温度120,开始确定热电偶的价值。每分钟读1次,3次在一排,如果在所需的温度±5℃各点的温度,温度测量,否则继续直到等温的,均匀的温度或时间达到3h(设定加热时间)到目前为止,记录温度。调整fp21表,从650℃加热到850℃,保温120min,重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度,120min,重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录,测定,通过空气炉冷却步骤正常冷却。






iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策

---:焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。

原因:

a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;

b) pcb预热温度过低,iboo炉温测试仪价格,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;

c) 助焊剂的活性差或比重过小;

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;

e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策:

a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。

b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例;

d) 提高pcb板的加工,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;

e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;

f) 每天结束工作时应清理残渣。










在未来的混装技术的普及,使得pcb组装密度增加,比较高的插装元器件装在pcb的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面pcb板,与人工电烙铁或标准波峰焊相比,正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步。

然而,某些插装元件与表面贴装元件的---价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少,同时,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,iboo炉温测试仪器,如在汽车工业中,炉温测试仪,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接,但在焊接过程中需要---的保护膜保护其它的表面贴装元件,同时贴膜和脱膜均需手工操作。





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