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iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，iboo温度---仪，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)pcb预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中；

e) pcb爬坡角度偏小，iboo温度---仪厂家，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，iboo温度---仪，焊接时间3～5s。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，温度---仪，要有利于形成弯月面；

d）反映给pcb加工厂，提高加工；

e) pcb的爬坡角度为3～7℃。

随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在pcb离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和pcb一样宽的风刀可以在整个pcb宽度上进行完全检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在pcb上时就会形成。

如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润---。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会---影响制定的i低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了问题，因而对今后的销售也会有影响。