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在未来的混装技术的普及，使得pcb组装密度增加，比较高的插装元器件装在pcb的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面pcb板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。因为粉末涂料配方中使用的树脂、固化剂、有机颜料和助剂的耐热性有一定的---。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。

然而，某些插装元件与表面贴装元件的---价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。在1100度5小时的测试过程中，iboo炉温测试仪仪器温度只有36度，温度绝i对上升值只有5度，---国内为该项记录。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。

关于铝轮毂热处理

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