




炉温测试仪广泛应用于涂装,smt,电子,波峰焊,回流焊,热处理,钎焊,钢铁,食品,达克罗,塑胶,玻璃退火退火,不粘锅等行业与工艺,温度范围100-1300度。因此,售后服务比较好的厂家,其炉温曲线测试仪的价格也会略微高一些。炉温测试仪针对不同行业与工艺称呼也有所区别,比如叫:粉末涂装炉温---仪,喷涂炉温测试仪,smt炉温曲线测试仪,波峰焊回流焊炉温测试仪,热处理炉温---仪,钎焊炉温---仪,钢铁炉温均匀性炉温---仪,食品烘烤炉温仪,塑胶炉温记录仪,达克罗涂覆炉温测试仪,玻璃退火炉温追i踪仪,不粘锅炉温---仪,温度记录仪,温度数据采i集器,温度测量仪,炉温测量仪,炉温仪,漆包线炉温---仪等等。

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---:焊点桥接或短路
原因:
a) pcb设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂
直,sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出pcb表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c)根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。炉温测试仪,炉温---仪,炉温仪,炉温曲线测试仪,炉温测量仪,炉温记录仪,温度记录仪,温度---仪,温度记录仪,炉温,炉子的结构:对于首i次使用的回流炉,应首先考察一下炉子的结构。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。

选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂、pcb预热、浸入焊和喷焊。
在某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有:部品爆裂/破i裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、pcb脱层起泡等。也可以先将pcb预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器,例如贴片机或传统的波峰焊机,设置好之后就不用再去调整。而选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个),预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。
它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响,并且可以采取措施防止短路。回流焊温度曲线(reflowtemperatureprofile)到底应该选择设定成rss型(马鞍式)好。有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。要充分发挥这类设备的优点,还必须加强培训,严格地定期进行维护保养。选择性焊接系统是使用机器人的部件,它有x、y、z、θ轴四个主轴,以及夹爪机构,牢牢地抓住和固定住电路板。
