炉温测试仪广泛应用于涂装，smt，电子，波峰焊，回流焊，热处理，钎焊，钢铁，食品，达克罗，塑胶，玻璃退火退火，不粘锅等行业与工艺，温度范围100-1300度。因此，售后服务比较好的厂家，其炉温曲线测试仪的价格也会略微高一些。炉温测试仪针对不同行业与工艺称呼也有所区别，比如叫：粉末涂装炉温---仪，喷涂炉温测试仪，smt炉温曲线测试仪，波峰焊回流焊炉温测试仪，热处理炉温---仪，钎焊炉温---仪，钢铁炉温均匀性炉温---仪，食品烘烤炉温仪，塑胶炉温记录仪，达克罗涂覆炉温测试仪，玻璃退火炉温追i踪仪，不粘锅炉温---仪，温度记录仪，温度数据采i集器，温度测量仪，炉温测量仪，炉温仪，漆包线炉温---仪等等。

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---：焊点桥接或短路

原因：

a) pcb设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂

直，sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出pcb表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。炉温测试仪，炉温---仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度---仪，温度记录仪，炉温，炉子的结构：对于首i次使用的回流炉，应首先考察一下炉子的结构。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、pcb预热、浸入焊和喷焊。  

在某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破i裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、pcb脱层起泡等。也可以先将pcb预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器，例如贴片机或传统的波峰焊机，设置好之后就不用再去调整。而选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个)，预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。

它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响，并且可以采取措施防止短路。回流焊温度曲线(reflowtemperatureprofile)到底应该选择设定成rss型(马鞍式)好。有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。要充分发挥这类设备的优点，还必须加强培训，严格地定期进行维护保养。选择性焊接系统是使用机器人的部件，它有x、y、z、θ轴四个主轴，以及夹爪机构，牢牢地抓住和固定住电路板。