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---：焊点桥接或短路

原因：

a) pcb设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂

直，sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出pcb表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。正如前节所说，理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5分钟，因此不难看出有了加热区的长度，以及所需时间，就可以方便地计算出回流炉运行速度。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

要想炉温测试仪行业健康有序发展，每个炉温测试仪厂家自律自爱是不可缺少的，同时也需进行自我提高与完善，因为炉温测试仪的主要---依然是有相当历史惯性影响力的进口产品，进行内i斗只会让国外人看笑话得便宜，实在不应该。炉温测试仪行业的应该以---进口，---市场，并攻占国外市场为奋斗之理想，用切实的行动为“---”钱砖加瓦。12、仪器使用后，请及时将仪器放回仪器箱内，以免意外损坏仪器。

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   炉温---仪的概念主要偏重于产品与仪器一起进炉方面的测试与数据分析；同时对加热产品的炉外温度测试也是可行的。由于人们对各种仪器使用的多样性，也是导致炉温---仪称呼多样性的原因之一。